在2017華為全球分析師大會上，華為LTE產品線副總裁趙志鵬表示：NB-IoT應用創新正在加速發展，以智能抄表、共享單車、智能家電為代表的海量物聯網應用已經涌現。在芯片方面，華為NB-IoT芯片Boudica 120于4月份開始規模發貨，月發貨能力可達百萬片以上，這意味著該芯片在產品性能、穩定性、工藝和生產配套等方面達到全面成熟。芯片充足的供貨能力將帶動業務應用創新爆發式增長。
華為LTE產品線副總裁趙志鵬
眾所周知，NB-IoT的技術優勢是覆蓋廣、功耗低，而實現這兩個目標的關鍵在于終端芯片。它是整個產業鏈的核心技術難點所在。要同時達到性能指標好、穩定性好、安全性好、集成度高、功耗低等眾多要求，需要芯片廠商有深厚的技術積累和巨大的資源投入。而芯片一旦達到成熟商用條件，則可以批量發貨并對整個產業下游的應用創新起到巨大的推動作用。
華為從2014年開始投入NB-IoT芯片研發；2015年推出了基于預標準的芯片原型產品；2016年9月份，在3GPP標準發布后的3個月即推出了商用芯片Boudica120。通過半年時間與合作伙伴進行驗證和改進，目前Boudica120開始進入規模發貨階段，月發貨能力可達百萬片以上。
NB-IoT可廣泛應用于公用設施、共享經濟、白色家電、物流跟蹤、智慧農業、健康監護等眾多領域，該技術標準一經推出就得到了各行業的熱烈歡迎。華為在全球范圍內與運營商和產業合作伙伴一起進行了大量的概念驗證、業務孵化和生態培養。目前已孵化超過100家合作伙伴，其中以遠程抄表、共享單車、白色家電為代表的百萬級海量應用已經完成實驗室測試，開始進入商用化階段。百萬級應用項目的商用落地將快速催熟整個產業鏈。
物聯網是公認的未來10年技術創新的發展方向，領先運營商早已開始把物聯網作為戰略轉型方向。以中國、韓國、歐洲為代表的地區已經開始進行部署網絡，預計2017年將有30個商用網絡出現。
芯片規模發貨支撐海量連接業務應用，海量連接業務應用促進網絡運營與發展，網絡發展又吸引更多的業務應用。整個產業鏈的三個核心環節正開始進入互相促進的正向循環，2017年勢必成為NB-IoT的規模商用年。
