智慧物聯(lián) 中國芯，

中國高通三十余載的執(zhí)著與堅(jiān)守。

     2019年11月9日至11日，“2019世界傳感器大會(huì)暨博覽會(huì)”在鄭州盛大舉行，中國高通以“智慧物聯(lián) 中國高通”為主題，芯片核心技術(shù)，攜智能化企業(yè)產(chǎn)品組合全新內(nèi)容亮相鄭州國際會(huì)展中心2060展位，全面展示應(yīng)用場景。

▲中國工程院院士倪光南與中國高通董事長程儒萍女士交流

    開幕當(dāng)天，中國工程院院士倪光南先生，親臨中國高通展位，與中國高通董事長程儒萍女士深入交流，共話中國高通現(xiàn)有技術(shù)產(chǎn)品與方案。

      據(jù)悉，中國高通創(chuàng)始人與倪光南院士為同一批科技精英。中國高通已有三十年的品牌歷史，從1992年漢卡、芯片、到如今的產(chǎn)品、智能解決方案，中國高通以不停創(chuàng)新的方式，利用智能產(chǎn)品與現(xiàn)實(shí)世界無縫連接。在現(xiàn)場，中國高通展示了傳感設(shè)備、芯片、智慧農(nóng)業(yè)、智慧倉儲、智慧商業(yè)等場景展現(xiàn)，支持農(nóng)業(yè)、物流、基礎(chǔ)設(shè)施及新零售行業(yè)加快智能化轉(zhuǎn)型升級。

▲中國工程院院士倪光南與中國高通團(tuán)隊(duì)合影

智慧物聯(lián) 智能制造促新一輪產(chǎn)業(yè)升級

    中國高通芯片在人機(jī)界面、物聯(lián)網(wǎng)感應(yīng)、超高頻、高頻、追溯、信息處理器、人工智能、穿戴上完美結(jié)合，無縫銜接，作為核心技術(shù)，拓展到具體產(chǎn)品。以整體解決方案為最終落地實(shí)現(xiàn)，主要應(yīng)用場景為智慧醫(yī)療、傳統(tǒng)制造業(yè)倉儲信息化升級、大型企業(yè)及電商解決方案、公共事業(yè)部沉浸式體驗(yàn)方案，充分發(fā)揮自有的產(chǎn)品技術(shù)、方案能力、整合優(yōu)勢，實(shí)現(xiàn)“拎包入住、平臺托管、服務(wù)培訓(xùn)”。

▲智能芯片產(chǎn)品

     中國高通創(chuàng)新技術(shù)全面覆蓋智能自動(dòng)化價(jià)值鏈，應(yīng)用于從自然資源開采到產(chǎn)成品完工的各種場景，致力于幫助各行各業(yè)的客戶實(shí)現(xiàn)智能化轉(zhuǎn)型升級，用高效、智能化解決方案幫助企業(yè)、客戶提高生產(chǎn)效率與工作效率，實(shí)現(xiàn)柔性化、智能化，提升行業(yè)競爭力。

智慧物聯(lián) 傳感芯片在智慧農(nóng)業(yè)應(yīng)用

       同期，中國高通董事長程儒萍女士，受邀參加傳感器在農(nóng)、林、牧、漁領(lǐng)域技術(shù)與應(yīng)用專題論壇，作主題分享，為大家揭秘傳感器技術(shù)在智慧農(nóng)業(yè)中所發(fā)揮的作用。