2023中國深圳國際集成電路及芯片產(chǎn)業(yè)博覽會
時間：2023年4月9-11日   
地點：深圳會展中心


                      
芯片產(chǎn)業(yè)是信息技術產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè)，是國家多個戰(zhàn)略規(guī)劃確定的重要發(fā)展方向，對實現(xiàn)科技自立自強、支撐經(jīng)濟轉向高質量發(fā)展具有重要意義。

截至2021年底，中國大陸目前有接近3000家的芯片設計公司，世界排名靠前的還有華為海思這樣的企業(yè)，但芯片設計產(chǎn)業(yè)依舊以美國公司為主導，美國占了全球芯片設計份額的60%，中國占比10%，差距還是很大的。

從需求端看，中國大陸是全球最大的半導體消費市場。2021年中國大陸市場規(guī)模為1925億美元，占比34.6%，居全球之首，是全球最大的半導體消費市場。從這個數(shù)據(jù)來看，中國的需求占比占亞洲地區(qū)的一半以上，比美國多13%，比歐洲、日本多26%。

我國《“十四五”規(guī)劃》中，明確提出要加快集成電路、芯片及半導體行業(yè)的發(fā)展，推動計算芯片、存儲芯片等創(chuàng)新，加快集成電路設計工具、重點裝備和高純靶材等關鍵材料研發(fā)，推動絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、微機電系統(tǒng)（MEMS）等特色工藝突破。布局戰(zhàn)略性前沿性技術。

國家發(fā)展改革委、商務部聯(lián)合發(fā)布《關于深圳建設中國特色社會主義先行示范區(qū)放寬市場準入若干特別措施的意見》。《意見》提出，要創(chuàng)新市場準入方式建立電子元器件和集成電路交易平臺。支持深圳優(yōu)化同類交易場所布局，組建市場化運作的電子元器件和集成電路國際交易中心，打造電子元器件、集成電路企業(yè)和產(chǎn)品市場準入新平臺，促進上下游供應鏈和產(chǎn)業(yè)鏈的集聚融合、集群發(fā)展。

《意見》為電子元器件和集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈打通了多個關鍵節(jié)點，強化了產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同創(chuàng)新，促進產(chǎn)業(yè)鏈上下游聯(lián)動發(fā)展，推動集成電路產(chǎn)業(yè)鏈集聚發(fā)展，為企業(yè)提升運營效率、降低綜合成本奠定了良好基礎，將促進深圳電子元器件和集成電路上下游產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈的集聚融合、集群發(fā)展。也將深圳華強北等地的非標準交易變成標準交易，帶動集成電路產(chǎn)業(yè)的設計、研發(fā)、制造、檢測等形成完成的產(chǎn)業(yè)鏈。未來深圳聯(lián)合本土的分銷企業(yè)將香港的倉庫搬到深圳來，共同籌建一個元器件供應鏈行業(yè)的巨頭。


觀眾邀請Audience invitation：
集團組團參觀：中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團、中電國際信息服務有限公司、比亞迪集團、創(chuàng)維集團、創(chuàng)維研究院、康佳集團、中興通訊、華為集團、中國電信、TCL集團、天馬微電子、珠海格力電器、深圳三星電子、LG Display、深圳長城開發(fā)、富士康科技集團、美的集團、惠而浦、萬和、步步高集團、三華工業(yè)有限公司等。

政府及協(xié)會合作觀眾組織：廣州市工信局、潮州市工信委、中山市工信局、東莞電子行業(yè)協(xié)會、佛山電子信息行業(yè)協(xié)會、肇慶電子信息行業(yè)協(xié)會、中山電子行業(yè)協(xié)會、廣州市集成電路行業(yè)協(xié)會、潮州電子商會、順德電子商會、順德電子商務協(xié)會、潮州電子電機行業(yè)協(xié)會、深圳電子產(chǎn)業(yè)聯(lián)合會、廣東省電子行業(yè)協(xié)會、深圳電子商會、中山電子信息協(xié)會、廣州市電子信息技師協(xié)會等。

電子市場或民間機構組團：華強電子市場、寶安電子城、東莞長安明和電子市場、深圳賽格電子城、華利嘉電子市場、東莞賽格電子市場。


預計規(guī)模Estimated scale：
120，000+專業(yè)觀眾
100，000+平方展覽面積
1800+參展商
49個主題，100+場行業(yè)研討活動


參展范圍Scope of Exhibits：
IC產(chǎn)品：IC產(chǎn)品與技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝；

半導體設備：半導體封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備等；

半導體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、氧化鎵材料（Ga2O3）、金剛石、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；    

集成電路及應用：微處理器、第三代半導體. FPGA.電源管理、數(shù)模轉換器、傳感器等；

智能制造和高端裝備：電子生產(chǎn)設備、SMT組裝及系統(tǒng)、儀器儀表、3D打印等；

光電子：紅外技術應用、激光智能制造、光通信與智慧感知、光學，精密光學制造、光電檢測及測試測量等；

集成電路終端產(chǎn)品：人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫(yī)療等智能化應用類；